集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。<领略的意思/p>

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元(yuá领略的意思n)件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn)，集(jí)成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microch领略的意思ip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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