射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧(huì)智微正式在科创板上市。公司股价开(kāi)盘(pán)破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到(dào)资(zī)本(běn)热捧(pěng)。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧(huì)智微于2018年(nián)末开始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车道，先(xiān)后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本(běn)、光速(sù)中国(guó)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信(xìn)德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是，与慧智微产品结(jié)构相似(shì)的(de)唯捷创芯，上市首日也走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触(chù)底回升，但三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式截至今日收(shōu)盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求(qiú)走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场年(nián)复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年来(lái)也在响应市场变化(huà)谋求射(shè)频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端(duān)芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联(lián)网，客户(hù)包括三(sān)星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远(yuǎn)通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前(qián)仍(réng)处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持(chí)续进(jìn)行高额研发(fā)投入(rù)；下(xià)游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去库存周期影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的(de)总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合(hé)毛(máo)利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微开启了对外融资之路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年(nián)末开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知(zhī)名(míng)资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微进入(rù)了(le)慧智微的(de)股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从(cóng)当(dāng)前的股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的(de)近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个(gè)月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能(néng)手机出货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了(le)冲击，而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本(běn)市(shì)场对(duì)包括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射频龙(lóng)头唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但截至今日三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式收盘，唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业(yè)务(wù)领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的(de)竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再(zài)卷价格，进一步(bù)压(yā)低(dī)了自身的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射频前端(duān)芯片杀价已(yǐ三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式)经无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道(dào)还会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半(bàn)年，这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资(zī)机构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉资本(běn)中国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用于芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研(yán)发中心建设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划方面(miàn)，其表示将(jiāng)巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域(yù)取得的(de)市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大(dà)对上游滤波器、多工(gōng)器的产业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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