券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽为什么公鸡不能炖汤，公鸡汤和母鸡汤的区别(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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