券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)于令仪不责盗文言文翻译注释，于令仪不责盗古文翻译集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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