券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口小卖部一天卖1000利润多少，一个小卖部一天卖1000能赚多少strong>。