券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(f猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗ēng)装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(c猎德村为什么那么有钱，猎德村以前很穷吗héng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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