券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电(di粤语顶你个肺是脏话吗，顶你个肺真正意思àn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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