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凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别

凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路(lù)有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)(主要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关于单片(凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别monolithic)集成电路(lù),即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来装配电子(zi)设(shè)备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi),设备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么?

  集成电(diàn)路的(de)作用:

 凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别 1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到了一(yī)起,不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

  一(yī)种功能对应一种电(凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别diàn)路,将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路(lù),如此一(yī)来,在以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上(shàng)的(de)集(jí)成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能(néng)好等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料(liào)来(lái)源:百度百科-集(jí)成电(diàn)路

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