5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体(碳的相对原碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量子质量是多少，氮的相对原子质量tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全(quán)球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经明确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，碳的相对原子质量是多少，氮的相对原子质量坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技(jì)产品，也足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到(dào)中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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