5月(yuè)23日，日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公布(bù)规则方案(àn)时称“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对(duì)华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进程(chéng)。日本巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取(qǔ)措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光(guāng)科技(jì)产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管制以来(lái巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么)，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华(huá)出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和(hé)国(guó)际(jì)巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本(běn)国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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