5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，戊申年是哪一年并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月(yuè戊申年是哪一年)份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí戊申年是哪一年)几(jǐ)家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业(yè)发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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