券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(ji流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点àn)并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。<流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点/p>

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 流量是gb大还是mb大，gb和mb谁大一点