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首项和末项的公式是什么,小学等差数列基本的5个公式

首项和末项的公式是什么,小学等差数列基本的5个公式 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么,集(jí)成电路有什(shén)么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起,不仅(jǐn)减少了(le)外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的(de)提升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路,将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件,集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点少(shǎo),寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

  集成电路(lù)的(de)诞(dàn)生,小规(guī)模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到(dào)了首项和末项的公式是什么,小学等差数列基本的5个公式(le)一起,不首项和末项的公式是什么,小学等差数列基本的5个公式仅减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提(tí)升,提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路,如此一(yī)来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命(mìng)长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子(zi)设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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