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非练实不食的练实是什么意思,练实指的是什么

非练实不食的练实是什么意思,练实指的是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点,也(yě)因此成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日(rì),半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家,无论(lùn)是头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不(bù)断扩大(dà),毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境下,上(shàng)市(shì)公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风险加大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半导体行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来(lái)看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81%。

非练实不食的练实是什么意思,练实指的是什么"center">  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增(zēng)速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高(gāo)速增(zēng)长,使得集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增速(sù)更(gèng)快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至(zhì)100%之间(jiān))。同(tóng)时(shí),也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来(lái)看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力(lì),公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数(shù),北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的(de)是,存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营(yíng)风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是(shì)否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数(shù)分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年(nián)半导体(tǐ)行业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态(tài)势(shì),毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个(gè)百分点(diǎn),与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材(cái)料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年报(bào)中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提(tí)升

  在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下,国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进(jìn)而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.非练实不食的练实是什么意思,练实指的是什么55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比20%以(yǐ)上的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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