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选择复句例子十个,选择复句例子5个

选择复句例子十个,选择复句例子5个 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集(jí)成电路的作用(yòng):减少元器件的使用的(de)。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一(yī)种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路(lù),如此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么(me)功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路(lù),从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长(zhǎng),可(kě)靠(kào)性(xìng)高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成(chéng)本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用,同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什(shén)么?

  集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少,在(zài)零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路,如(rú)此一(yī)来,在以后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microci选择复句例子十个,选择复句例子5个rcuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì),也包括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn),集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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