射频芯片领域面临变局，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进(jìn)入竞(jìng)争红(hóng)海(hǎi)，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微正(zhèng)式(shì)在科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资(zī)快车道(dào)，先后(hòu)引入了(le)华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金(jīn)沙江(jiāng)创投等(děng)一系列外部机构股东。截至上市前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持(chí)股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情(qíng)，该(gāi)公司股价(jià)于(yú)去年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价(jià)仍略低于(yú)发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前(qián)，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因(yīn)素影响，预(yù)计(jì)到2028年射频前端(duān)市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频(pín)芯片巨头，近(jìn)年来也(yě)在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务(wù)为射(shè)频(pín)前(qián)端(duān)芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联网，客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻(wén)泰(tài)科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公司(sī)分别(bié)实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿(yì)元(yuán)；公司(sī)当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股文件中称，是由(yóu)于(yú)持(chí)续进行高额研发投戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画入；下游客户(hù)集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存(cún)周期(qī)影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利率水平，也不及(jí)和(hé)慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下(xià)，慧智微(w戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画ēi)开(kāi)启了对外融资之(zhī)路(lù)。公开(kāi)信息显示，公(gōng)司于(yú)2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大(dà)基金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微进入(rù)了慧智微(wēi)的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构(gòu)股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧(huì)智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报(bào)，而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局

　　慧智微招(zhāo)股书(shū)显示，公司目(mù)前(qián)有超过接(jiē)近67％的收入来自于手(shǒu)机领(lǐng)域(yù)。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微(wēi)的业绩造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智能手机未来增(zēng)速持续放缓的预(yù)期，也让资本市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市(shì)场(chǎng)的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温和增长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有限，预(yù)计(jì)到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将达到(dào)269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙(lóng)头(tóu)唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破(pò)发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去(qù)年10月跌至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯(wéi)捷(jié)创芯(xīn)股价(jià)仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以外的业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有(yǒu)的(de)射(shè)频芯(xīn)片外，其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(ch戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画ǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再卷价(jià)格，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个(gè)射频细分(fēn)赛道还会有更多竞(jìng)争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更大(dà)的(de)生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射(shè)频芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦有所下降，截至(zhì)目(mù)前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年(nián)，这(zhè)个(gè)数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖(gài)了中(zhōng)金资本、红杉资(zī)本中(zhōng)国(guó)、小(xiǎo)米(mǐ)长江(jiāng)产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股书中(zhōng)表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具体战略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端(duān)领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加头部客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频前端(duān)技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加大对(duì)上(shàng)游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产(chǎn)品系列。

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