券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)一立方米等于多少立方毫米怎么算，一立方米等于多少立方毫米分米替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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