5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会(huì)作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国(gu作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么ó)际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明确(què)，合(hé)作(zuò)紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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