券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)但得夕阳无限好何须惆怅近黄昏什么意思啊，但得夕阳无限好,何须惆怅近黄昏——《楹联》使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài但得夕阳无限好何须惆怅近黄昏什么意思啊，但得夕阳无限好,何须惆怅近黄昏——《楹联》)动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(但得夕阳无限好何须惆怅近黄昏什么意思啊，但得夕阳无限好,何须惆怅近黄昏——《楹联》cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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