5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月(yu腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码è)份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引(yǐn)发中国的“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼(腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码ní)康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本(běn)国企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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