券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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