5月23日(rì)，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时称“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口(kǒ兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口u)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展(z兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口hǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的(de)权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的正轨。

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