券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(x唐山大地震和汶川大地震哪个严重īn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 唐山大地震和汶川大地震哪个严重