券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产(liào)主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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