券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài96的因数有哪些数，72的因数有哪些)表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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