集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用是集成(chéng)电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用以及集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成(chéng)电路(lù)的(de)作用和工作原理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为你整理(lǐ)以下(xià)知识：

集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应(gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少payīng)的(de)集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated cigpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少parcuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fgpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少paàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集成电路

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