券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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