申万一级(jí)的半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技(jì)含量越来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主(zhǔ)要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不(bù)断上市，并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面mg style="HEIGHT: 342px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 614px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力，公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度(dù)变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力，对(duì)经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.1社会公益活动包括哪些，公益活动包括哪些方面4、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价(jià)表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的(de)企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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