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卡西欧手表是名牌吗,卡西欧手表很掉档次吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展,提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求;下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

  中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì),算力需(xū)求提升,导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大,显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求

  数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增,导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状卡西欧手表是名牌吗,卡西欧手表很掉档次吗白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%,提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展,数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà),叠加数据中心机架数的增多,驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  分析(xī)师表(biǎo)示,5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大,对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外(wài),新能源(yuán)车产销量不断提升,带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

  东(dōng)方证券(quàn)表示,随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及,导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多(duō)元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看,上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面,导热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合(hé),二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消卡西欧手表是名牌吗,卡西欧手表很掉档次吗费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū),由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高,但其扮演(yǎn)的角色非常重,因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

  细分来看,在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì);导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  王(wáng)喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热卡西欧手表是名牌吗,卡西欧手表很掉档次吗(rè)材料主赛道领域,建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口,建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

  值得注意(yì)的是(shì),业内人士表示(shì),我国外导热(rè)材料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口

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