券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量萝卜丁属于什么档次，世界十大奢华口红品牌依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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