券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yī黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗ng)用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求！导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公(gōng)司一览">

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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