券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(sh肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的ù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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