5月(yuè)23日(rì)，日本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。 天津面积多少平方公里>

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地(dì)位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成的不安全感天津面积多少平方公里(gǎn)，将(jiāng)迫使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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