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果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的

果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么,集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)

  集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减少,在(zài)零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起,不仅减少了(le)外电信号的(de)干(gàn)扰,也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng),提高了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路(lù),如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导(dǎo)体装置,也(yě)包括被动元件等(děng))小型化的方(fāng)式,并通常制(zhì)造在果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(s果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的hǎo)元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少(shǎo),在零散元器件上有果冻和跳跳糖是啥意思,果冻和跳跳糖是干什么用的了很闷键(jiàn)大的(de)技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中,要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

  集成电路或(huò)称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被动元件等)小型(xíng)化的(de)方(fāng)式,并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便于大(dà)规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

  参考资(zī)料(liào)来源:百度百科(kē)-集成电路

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