券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车原生家庭是指离异吗，为什么说原生家庭可怕产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料原生家庭是指离异吗，为什么说原生家庭可怕ong>产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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