券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(七尺是多少米呀 身高7尺是多少厘米duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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