券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度(d怎样跟情人要钱才不尴尬，怎么问情人要钱的技巧ù)已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均怎样跟情人要钱才不尴尬，怎么问情人要钱的技巧(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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