申万一(yī)级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖1作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面32家上市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上(shàng)，行(xíng)业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临(lín)短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不(bù)断上市，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产替代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归(guī)母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面>　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速(sù)位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu)，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北(běi)方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和(hé)行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年(nián)报中也(yě)说(shuō)明了与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器产业(yè作风建设包括哪些方面问题，机关作风建设包括哪些方面)化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实现了批量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

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