券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为拉斯维加斯在美国的哪个地方 拉斯维加斯是沙漠城市吗ng>原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。