射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓(huǎn)叠加(jiā)进(jìn)入竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智(zhì)微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道，先后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构(gòu)股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发(fā)的行情，该公(gōng)司股价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘股价仍略(lüè)低于(yú)发(fā)行价(jià)。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷(lěng)背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限(xiàn)等(děng)因素影(yǐng)响，预(yù)计到2028年(nián)射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应(yīng)市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业务以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开(kāi)资(zī)料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机(jī)以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信(xìn)等无(wú)线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现营业(yè)收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研发(fā)投入；下(xià)游客户集(jí)中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成(chéng)规(guī)模效(xiào)应(yīng)；市场竞争激烈，叠(dié)加下(xià)游(yóu)去库(kù)存周期(qī)影响，公司产品毛(máo)利空间受(shòu)挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛(máo)利率(lǜ)分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业(yè)头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模(mó)的(de)情况下，慧(huì)智微开启了对外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的(de)股(gǔ)东序列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股(gǔ)比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通(tōng)-执中数(shù)据显示(shì)，从(cóng)当前的股价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实(shí)现(xiàn)了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续提花棉是什么面料，提花棉和纯棉哪个好加注的红(hóng)杉中(zhōng)国(guó)，平(píng)均持股成本(běn)增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回提花棉是什么面料，提花棉和纯棉哪个好报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域(yù)面临变局(jú)

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过(guò)接近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智(zhì)能(néng)手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧智(zhì)微的业绩造成了冲击(jī)，而市场(chǎng)对智能(néng)手机(jī)未来(lái)增(zēng)速持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市(shì)场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市(shì)场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到(dào)2028年(nián)射频前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去(qù)年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价(jià)格(gé)后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射(shè)频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低(dī)了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入(rù)，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)将面(miàn)临更大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场(chǎng)对射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下降，截至目前(qián)，今年(nián)共有9家射(shè)频(pín)芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖了(le)投资(zī)机构涵盖(gài)了(le)中金资本(běn)、红杉资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测(cè)设(shè)中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州研发(fā)中心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战(zhàn)略规划(huà)方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部(bù)客户的(de)市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进射频前端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构(gòu)技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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