5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设(shè一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十)备(bèi)出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(hu一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十á)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关(guān)键基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多家(jiā)日半导(dǎo)体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世(shì)界半导(dǎo)体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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