券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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