券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日正方形的棱长是什么意思，正方形的棱长是什么什么叫棱长发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(正方形的棱长是什么意思，正方形的棱长是什么什么叫棱长tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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