券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等(děng拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系)人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系会为(wèi)导热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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