射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智微在一级市(shì)场受到资本热(rè)捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧(huì)智微于(yú)2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华(huá)、大基(jī)金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)等(děng)一(yī)系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部(bù)机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的(de)行情(qíng)，该公司股价于(yú)去年下半年触底腰围88是多少 腰围88是多少码回(huí)升，但截(jié)至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频(pín)领(lǐng)域正(zhèng)面临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能手(shǒu)机增速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射(shè)频前端腰围88是多少 腰围88是多少码市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场(chǎng)变化谋(móu)求射频芯片业务以外的(de)转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记者注(zhù)意到(dào)，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示(shì)，慧智(zhì)微成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应(yīng)用(yòng)领域(yù)主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移(yí)远(yuǎn)通信等无线通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分(fēn)别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微在招股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持(chí)续进行高(gāo)额研(yán)发投入(rù)；下游客户集中(zhōng)且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模(mó)效应；市(shì)场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年(nián)的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万(wàn)元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合(hé)毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头(tóu)部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外(wài)融资之(zhī)路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司(sī)于2018年末(mò)开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车道，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的(de)2021年(nián)，其在(zài)一(yī)年内完成了三(sān)轮融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示(shì)，从当前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智(zhì)微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉(shān)中国，平均(jūn)持(chí)股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超(chāo)过接(jiē)近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出货量的大(dà)幅(fú)下(xià)降，已(yǐ)经对慧智微的业(yè)绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手(shǒu)机未(wèi)来(lái)增速持续放缓的(de)预期，也(yě)让资本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场(chǎng)的下滑，射(shè)频前端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智(zhì)能手机的(de)温(wēn)和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端(duān)的市(shì)场年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突(tū)击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破(pò)发的行(xíng)情，上(shàng)市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全(quán)球多家射频芯片(piàn)领(lǐng)域(yù)的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓(tuò)展(zhǎn)射频以外的(de)业(yè)务(wù)领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯(xīn)片(piàn)外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产(chǎn)品，下游(yóu)触(chù)角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一(yī)片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍(réng)集(jí)中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步压低(dī)了自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子创始人钟林(lín)此前(qián)曾表示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而(ér)预计未来(lái)每(měi)个射(shè)频细分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争者(zhě)进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对(duì)射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所下(xià)降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成(chéng)融资(zī)，而(ér)在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖了投资机构涵盖了(le)中金(jīn)资本、红杉资本(běn)中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表示，本次(cì)IPO募得资(zī)金将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前(qián)端领域(yù)取得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品上加大(dà)对(duì)上游滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的(de)产品(pǐn)系列。

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