券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)但得夕阳无限好何须惆怅近黄昏什么意思啊，但得夕阳无限好,何须惆怅近黄昏——《楹联》料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

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　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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