申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思个(gè)二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境(jìng)下(xià)，上市公司(sī)科(kē)技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公曼妙是什么意思解释，身姿曼妙是什么意思司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力(lì)，公(gōng)司得(dé)到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑利(lì)润基数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下(xià)，国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓(wèi)既有研发高占比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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