券(quàn)商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sà硝酸银的相对原子质量是多少整数，硝酸银的相对原子n)热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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