券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，国民党任公是指谁，任公指的是什么并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(pí国民党任公是指谁，任公指的是什么ng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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