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国民党任公是指谁,任公指的是什么

国民党任公是指谁,任公指的是什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出(chū),AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展,提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(VC)、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力需(xū)求提升,导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增长,AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié),不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà),显著提高导热材料(liào)需(xū)求

  数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来越大,叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多,驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一(yī)览(lǎn)

  分析师表(biǎo)示(shì),5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí),导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán),在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,国民党任公是指谁,任公指的是什么并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏(pí国民党任公是指谁,任公指的是什么ng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

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  导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn),上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料(liào)等。下游方面,导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出(chū),由于导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高,但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng),因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技;导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览

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  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级,预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2)目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破核心技术(shù),实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人(rén)士表示,我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口

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