申(shēn)万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时，多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业(yè)首(shǒu)位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到14倍(bèi)。但(dàn)受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的(de)设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量排名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面(miàn)临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供过(guò)于(yú)求的局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量较大的公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上电流单位1a等于多少毫安，电流1a等于多少mah市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进(jìn)入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域中的(de)头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

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